iPhone4Sの中身
iPhone 4Sが発売開始してから数分後、
あっちこっちのサイトでiPhone 4Sの分解写真が公開された。
※写真はWebサイトiFixitより転載
各サイトの人たちはバラバラにして楽しそうだけど、私は仕事中だったのでサイトを見ながら職場で(;´Д｀)ハァハァ。
さて、iPhoneは他のスマートフォンと比べるとかなり販売台数が多いけど、何が違うんだろうね？きっと中身も凄いんだろうね。
と、思って構成を調べてみた。
まずメインボードにSAMSUNG製のA5プロセッサに512MのRAM、Qualcomm製のMDM6610、そして東芝製のNANDフラッシュメモリが搭載されている。
この辺は国内産のAndroid端末もQualcommのチップセット使ってる端末が多いし、同じようなもんだな。とりあえず大きな差分はA5とAPQ8060くらいか？
ベースバンドのMDM610とかもAndroid端末と変わんないしね。
後は各種センサとUIMコネクタ、カメラ等のFPCへのスタッキングコネクタが搭載されていて、IC周りはシールドでガチガチ。
シールドは無線特性とクラック対策かな？
にしても小さい。
この面積小さなサイズの基板によく載せきったな・・・
テストパッドもあまり無いようだけど、検査はどうやってるんだろう？
小さなテストパッドがいくつかある程度だけど、コレは流石に評価用だよな？
数100万台規模の量産で実施されるパネルテストでこの小さなテストパッドを使ったテストを行うか？
かなり高精度なフィクスチャが必要だぞ？
COMポート認識させてソフトウェアからの動作確認で完結させてるのかな？
ん～～～知りたい。
誰か教えてくれ。
気になる。
それらを考慮すると生産性の最適化がかなり高いレベルで図られてるな・・・
はぁ・・・美しい・・・
まぁ後はSUBの基板にあーだーこーだ載っけて、LCDモジュールとタッチパネル付けて終わり。
バッテリーも定格3.7V 1420mA/hだから、その辺のAndroid端末と同じくらい。
と言うわけで基板の無駄が無い部品配置が芸術的な所以外はその辺のAndroidとあんまり変わらない。
やはりソフトか・・・
iＯＳの完成度か・・・
まぁ後は販売戦略とかがズバぬけて上手いのが普及率の秘密かな？
すげぇなiPhone。
